Microchip giới thiệu Chip nhớ 28nm cho ô tô chịu nhiệt 150 độ C

Công ty Silicon Storage Technology (SST) (công ty con của Công ty công nghệ Microchip (Mỹ) và Công ty United Microelectronics Corporation (UMC) công bố hoàn tất quy trình kiểm định và đưa vào sản xuất chip nhớ SuperFlash Gen 4 (ESF4). Sản phẩm đạt chuẩn ô tô cấp độ 1 (AG1) trên nền tảng sản xuất 28HPC+ của UMC.

Công nghệ ESF4 tiên tiến của SST mang lại hiệu năng và độ tin cậy cấp độ 1 hoàn hảo cho bộ điều khiển ô tô trên nền tảng quy trình 28HPC+ của UMC, đồng thời giảm đáng kể số bước sử dụng mặt nạ quang khắc bán dẫn.

Chip mới tuân thủ tiêu chuẩn AEC Q-100 Cấp 1 do Hội đồng Điện tử Ô tô (AEC) ban hành. Thiết bị hoạt động ổn định trong khoảng nhiệt độ từ âm 40 độ C đến 150 độ C. Đây là dải nhiệt độ khắt khe nhất trong ngành công nghiệp sản xuất linh kiện điện tử ô tô.

Tốc độ đọc dữ liệu của chip đạt dưới 12,5 nanosecond. Chu kỳ độ bền vượt mức 100.000 lần ghi xóa. Thời gian lưu trữ dữ liệu kéo dài hơn 10 năm ở nhiệt độ 125 độ C. Đặc biệt, chip chỉ cần 1 bit mã sửa lỗi ECC để vận hành.

UMC và SST tiến hành kiểm định macro 32Mb trong điều kiện ô tô cấp độ 1. Kết quả cho thấy không xuất hiện lỗi bit nào, thậm chí khi không sử dụng mã sửa lỗi ECC. Năng suất đạt 100% trong quá trình xuất xưởng.

Mark Reiten - Phó Chủ tịch bộ phận cấp phép của Microchip - cho biết giải pháp AG1 28nm này hiện sẵn sàng cho các nhà thiết kế tích hợp vào sản phẩm. Ông nhấn mạnh UMC là đối tác quan trọng trong quá trình phát triển công nghệ SuperFlash.

Ông Steven Hsu, Phó Chủ tịch phụ trách Phát triển Công nghệ của UMC giải thích rằng ngành ô tô đang tiến tới các phương tiện kết nối, tự lái và chia sẻ. Xu hướng làm tăng nhu cầu về bộ nhớ có độ tin cậy cao và khả năng cập nhật dữ liệu dung lượng lớn. Khách hàng yêu cầu mở rộng quy mô SuperFlash lên tiến trình 28nm để đáp ứng nhu cầu thực tế.

SST phát triển ESF4 với hiệu năng bộ nhớ không bay hơi nhúng (eNVM) cao hơn so với thế hệ trước. Công ty giảm được số bước sử dụng mặt nạ quang khắc bán dẫn so với các sản phẩm eFlash 28nm High-k/Metal-Gate Stack (HKMG) của đối thủ. Điều này mang lại lợi thế về chi phí và hiệu quả sản xuất cho khách hàng.

Các nhà sản xuất bộ điều khiển ô tô hiện đang dùng nền tảng 40nm ESF3 AG1 của hãng khác có thể xem xét chuyển sang nền tảng 28nm ESF4 AG1 của UMC. Bước chuyển đổi này giúp mở rộng quy mô sản xuất lên tiến trình tiên tiến hơn.

Sản lượng xuất xưởng bộ điều khiển ô tô tăng nhanh qua từng năm. Các hãng xe hơi cần các giải pháp mới cho nhiều ứng dụng khác nhau trên xe. Các nhà sản xuất bộ điều khiển phải tích hợp bộ nhớ eNVM có hiệu suất và độ tin cậy cao để đáp ứng nhu cầu thị trường đang mở rộng.

Giải pháp ESF4 của SST trên nền tảng 28HPC+ AG1 của UMC đáp ứng nhu cầu của khách hàng tìm kiếm firmware điều khiển dung lượng cao. Sản phẩm hỗ trợ khả năng cập nhật qua giao diện vô tuyến (OTA) linh hoạt, tính năng quan trọng với xe điện và xe tự lái.

UMC vận hành 12 nhà máy với tổng công suất hơn 400.000 tấm wafer mỗi tháng (tương đương 12 inch). Tất cả nhà máy đều được chứng nhận theo tiêu chuẩn chất lượng ô tô IATF 16949. Công ty có 20.000 nhân viên trên toàn thế giới với trụ sở chính tại Tân Trúc, Đài Loan.

TSMC vẫn tăng trưởng mạnh mẽ dù phần lớn thế giới công nghệ 'lầm than' Trong khi xu thế của các công ty công nghệ đang là sa thải để tái cơ cấu chi phí thì TSMC đang đi ngược ...

Nấm có thể trở thành chip nhớ cho máy tính thế hệ mới Các nhà khoa học Mỹ đã huấn luyện nấm hương hoạt động như chip xử lý dữ liệu, mở ra khả năng tạo ra máy ...

SK Hynix chi 13 tỷ USD xây nhà máy mới, chạy đua đáp ứng cơn khát chip nhớ AI SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, vừa công bố kế hoạch đầu tư quy mô lớn nhằm ...