Chip bảo mật VGC v1.0 vượt đo kiểm, đã tích hợp vào USB mẫu

Chip lượng tử tạo số ngẫu nhiên biết tự kiểm tra phần cứng

Intel và Fortinet hợp tác phát triển chip bảo mật SP6

Chip mật mã hậu lượng tử của BTQ và ITRI vượt mốc thử nghiệm trên nền 28 nanomet

Theo thông tin Ban Cơ yếu Chính phủ công bố ngày 1/11/2026, lô chip bảo mật VGC v1.0 đầu tiên đã vượt qua các hạng mục đo kiểm về sự phù hợp của tiêu chuẩn mật mã tích hợp trong quý I/2026. Đến tháng 4, nguyên mẫu USB sử dụng con chip này được hoàn thiện, đánh dấu bước chuyển từ thiết kế vi mạch sang thiết bị thử nghiệm cụ thể.

VGC v1.0 được phát triển trong dự án phối hợp giữa Nhà máy M2 thuộc Ban Cơ yếu Chính phủ và Trung tâm Bán dẫn Viettel. Quá trình nghiên cứu kéo dài 24 tháng, huy động hơn 40 kỹ sư và chuyên gia. Viettel đảm nhiệm thiết kế tổng thể hệ thống trên chip; Ban Cơ yếu Chính phủ phụ trách nghiên cứu thuật toán, phát triển lõi mật mã, tích hợp và kiểm định.

Chip sử dụng kiến trúc tập lệnh mở RISC-V, được chế tạo theo công nghệ CMOS 28 nanômét, kích thước đóng gói khoảng 10 x 10 mm. Điểm đáng chú ý là thuật toán mã khối MKV do các nhà khoa học Việt Nam nghiên cứu được hiện thực hóa thành khối xử lý chuyên dụng trên vi mạch, thay vì chỉ vận hành dưới dạng phần mềm.

Hình minh họa chip bảo mật VGC v1.0 do Ban Cơ yếu Chính phủ và Viettel phối hợp phát triển. Ảnh: Ban Cơ yếu Chính phủ.

Theo kết quả đo kiểm do nhóm phát triển công bố, tốc độ mã hóa và giải mã của khối mật mã này cao hơn khoảng 10 lần so với xử lý thuần phần mềm trong cùng tác vụ. Tuy nhiên, đây chỉ là phép so sánh đối với chức năng mật mã cụ thể, không có nghĩa toàn bộ con chip hay USB hoạt động nhanh hơn 10 lần.

Các hạng mục đo kiểm do Cục Quản lý mật mã dân sự và Kiểm định sản phẩm mật mã thực hiện nhằm đánh giá sự phù hợp của những tiêu chuẩn mật mã đã tích hợp. Việc đạt kết quả ở giai đoạn này là dấu mốc kỹ thuật, nhưng chưa đồng nghĩa sản phẩm đã được đánh giá toàn diện về an toàn trong mọi môi trường sử dụng.

Việc hoàn thiện nguyên mẫu USB vào tháng 4/2026 giúp nhóm nghiên cứu đưa thiết kế chip vào một thiết bị có công năng cụ thể. Đây cũng là nền tảng để tiếp tục nghiên cứu các thiết bị ngoại vi, bộ vi điều khiển bảo mật và những dòng chip chuyên dụng khác.

Dù vậy, thiết kế chip, chế tạo bán dẫn, đóng gói, kiểm thử và thương mại hóa là những công đoạn khác nhau. Kết quả VGC v1.0 cho thấy năng lực của các nhóm kỹ thuật trong nước ở một số khâu quan trọng, chưa chứng minh Việt Nam đã tự chủ toàn bộ chuỗi sản xuất chip.

Theo kế hoạch, lễ công bố VGC v1.0 và nền tảng bán dẫn bảo mật dự kiến diễn ra lúc 14 giờ ngày 3/11 tại Hội trường Bộ Quốc phòng, số 7 Nguyễn Tri Phương, Hà Nội. Trước sự kiện, chưa có thông tin xác nhận về sản xuất hàng loạt, giá thành hoặc kế hoạch phân phối thiết bị.