Theo thông tin từ Keysight Technologies, cho biết đã tham gia Liên minh Nền tảng sáng tạo mở 3D Fabric (TSMC Open Innovation Platform® 3Dfabric), được TSMC thành lập gần đây nhằm mục tiêu đẩy nhanh sáng tạo và chuẩn bị sẵn sàng cho hệ sinh thái mạch tích hợp (IC) 3D.
Liên minh này tập trung triển khai nhanh chóng các thành tựu sáng tạo ở cấp độ hệ thống và chíp bán dẫn (silicon), giúp phát triển các ứng dụng điện toán và di động thế hệ tiếp theo sử dụng công nghệ 3DFabric™ của TSMC.
Là thành viên của liên minh 3DFabric Alliance, Keysight có quyền truy cập vào tiêu chuẩn TSMC 3Dblox™, nhằm mục đích phát triển các giải pháp thử nghiệm và phần mềm tự động hóa thiết kế điện tử (EDA). Keysight sẽ có quyền truy cập vào các công nghệ 3DFabric để tối ưu hóa các công cụ và quy trình thiết kế, nhằm đẩy nhanh quá trình thiết kế vi mạch 3D. Ngoài ra, Keysight sẽ hợp tác với TSMC về các phương pháp kiểm thử và đo lường, đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của các thiết kế vi mạch 3D.
Keysight cũng sẽ tham gia vào các hoạt động tiêu chuẩn hóa 3Dblox của TSMC để ứng phó với mức độ phức tạp ngày càng tăng của thiết kế vi mạch 3D. Tiêu chuẩn 3Dblox hợp nhất hệ sinh thái thiết kế với các công cụ và quy trình công việc EDA đạt chuẩn. Tiêu chuẩn dạng mô đun này mô hình hoá các giao thức vật lý và thông tin kết nối logic chính trong các thiết kế vi mạch 3D theo một định dạng duy nhất.
Dan Kochpatcharin, Trưởng bộ phận Quản lý hạ tầng thiết kế tại TSMC, cho biết: "TSMC hợp tác chặt chẽ với các đối tác trong Liên minh 3DFabric để giúp cho khách hàng có thể khai thác sức mạnh của vi mạch 3D trong thiết kế của họ một cách dễ dàng và linh hoạt. Việc Keysight gia nhập Liên minh 3DFabric sẽ bổ sung kiến thức chuyên môn chuyên biệt về kiểm thử và thiết kế cho cộng đồng đang phát triển của chúng tôi về thiết kế bán dẫn 3D. Thông qua Liên minh 3DFabric, TSMC và Keysight sẽ hợp tác để cung cấp các giải pháp và dịch vụ thiết kế và kiểm thử chất lượng cao, giúp khách hàng triển khai nhanh chóng các đổi mới sáng tạo ở cấp hệ thống và nhanh chóng tung ra thị trường các sản phẩm vi mạch 3D khác biệt."
Nilesh Kamdar, Giám đốc cấp cao, Giám đốc danh mục sản phẩm tại Keysight, cho biết: "TSMC đang mở đường cho các quy trình và công nghệ thiết kế vi mạch 3D. Việc chúng tôi trở thành thành viên của 3DFabric Alliance sẽ mang chuyên môn của chúng tôi về thiết kế và kiểm thử tốc độ cao, thiết kế tần số cao tới cho cộng đồng thiết kế bán dẫn 3D. Các công cụ kiểm thử và mô phỏng của Keysight rất phù hợp để đảm bảo những khách hàng thực hiện sứ mệnh đổi mới sáng tạo các ứng dụng di động trong tương lai có thể thiết kế thành công vi mạch 3D theo công nghệ của TSMC."
