Theo MediaTek, SoC Dimensity 6100+ cung cấp các tính năng cao cấp - bao gồm hiệu suất năng lượng vượt trội, màn hình sống động, tốc độ khung hình cao, công nghệ camera hỗ trợ AI, mức tiêu thụ điện năng thấp thuộc hàng đầu, và kết nối sub-6 5G đáng tin cậy - ở một mức giá dễ tiếp cận.
“Dòng sản phẩm MediaTek Dimensity 6000 giúp các nhà sản xuất thiết bị có thể dẫn đầu với những nâng cấp ấn tượng giúp tăng hiệu suất, tăng hiệu quả sử dụng năng lượng và giảm chi phí vật liệu.” CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Truyền thông không dây của MediaTek cho biết.
Đáng chú ý, Dimensity 6100+ tích hợp modem 5G nâng cao hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP Release 16 với Cộng gộp sóng mang 2CC 5G lên đến 140MHz, giúp giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng nhờ công nghệ MediaTek UltraSave 3.0+. Con chip này có hai lõi lớn Arm Cortex-A76 và sáu lõi hiệu suất Arm Cortex-A55, mang đến những cải tiến đáng chú ý, bao gồm hỗ trợ camera AI, màn hình 10 bit, hiệu suất UX và GPU vượt trội cũng như các tính năng ngoại vi phong phú.
Các tính năng khác của chipset Dimensity 6100+ bao gồm:
Các dòng diện thoại thông minh đầu tiên được trang bị chip Dimensity 6100+ sẽ được tung ra thị trường vào quý 3/2023.
Để biết thêm về các nền tảng di động của MediaTek, vui lòng truy cập: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.
Thông tin thêm cho bạn:
Danh mục đầu tư 5G đa dạng của MediaTek mở rộng trên các phân khúc giá khác nhau giúp người dùng có thể tiếp cận trải nghiệm di động tuyệt vời một cách dễ dàng hơn. Dòng Dimenisty 9000 được thiết kế cho smartphone và máy tính bảng phân khúc flagship; dòng Dimensity 8000 thì hướng đến các thiết bị di động cao cấp; và dòng Dimensity 7000 thì mở rộng phạm vi thiết bị công nghệ cao. Dòng Dimensity 6000 mới hiện sẽ phổ biến các tính năng cao cấp hơn cho các thiết bị 5G phổ thông.
