TSMC cung cấp chip A17 Pro chuẩn 3nm để trang bị trên các mẫu Iphone mới.
Theo DigiTimes cho biết rằng, Apple sẽ là đối tác đầu tiên sử dụng chip được sản xuất bởi TSMC với quy trình 2nm, dự kiến bắt đầu từ cuối năm 2025. Công nghệ sản xuất này sử dụng kiến trúc bóng bán dẫn đa cổng/toàn cổng (Gate-All-Around/GAA) và sẽ được triển khai chính thức tại cơ sở sản xuất chip chuẩn 2nm mới của TSMC.
Trước đó, Samsung Foundry cũng đã áp dụng công nghệ GAA cho chip 3nm, nhưng TSMC sẽ chỉ sử dụng nó trên quy trình sản xuất chip 2nm. Để hỗ trợ quá trình chuyển đổi sang quy trình 2nm, TSMC đang xây dựng hai nhà máy sản xuất chip mới và đang đề xuất xin giấy phép xây dựng một xưởng thứ ba.
Trước khi chuyển sang quy trình sản xuất chip 2nm, TSMC sẽ tiếp tục cải tiến, giới thiệu các phiên bản nâng cấp của chip 3nm. Quy trình sản xuất N3B sẽ được nâng cấp thành quy trình nâng cấp N3E trong năm 2024 và quy trình nâng cấp N3P trong năm 2025. Vì vậy, đến nửa cuối năm 2025, TSMC sẽ chuyển sang quy trình 2nm để sản xuất nguyên mẫu chip 2nm đã được giới thiệu cho Apple vào tháng 12/2023.
Sau quy trình sản xuất chip 2nm, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục phát triển và giới thiệu công nghệ sản xuất chip chuẩn 1,4nm trở lên từ năm 2027. Apple đang tích cực xây dựng khả năng sản xuất dự trữ, đặc biệt là khi các công nghệ chip 1,4nm và 1nm sẽ được ra mắt. Apple dự kiến sẽ tiếp tục là một trong những đối tác quan trọng nhất của TSMC và có kế hoạch áp dụng chính sách giảm giá cho việc mua hàng. Giá của mỗi tấm wafer silicon 12 inch để sản xuất chip 2nm dự kiến sẽ tăng lên đến 25.000 USD vào năm 2025.
