Một công nhân sản xuất chip bán dẫn tại xưởng ở Suqian, tỉnh Giang Tô, miền đông Trung Quốc - Ảnh: AFP.
Dữ liệu mới nhất từ SEMI cũng thể hiện vị thế của các quốc gia và khu vực trên thị trường bán dẫn. Dự kiến vào cuối năm 2024, Trung Quốc, Đài Loan, Hàn Quốc và Nhật Bản sẽ có công suất sản xuất chip nhiều hơn Mỹ.
Trên 80% công suất sản xuất chip trên thế giới vẫn tập trung ở châu Á, với ước tính vào năm 2024 cao hơn một chút so với năm trước đó.
Công suất sản xuất chip của Trung Quốc trên thị trường toàn cầu được dự báo sẽ chiếm 27% vào năm 2024, trong khi Mỹ và châu Âu giữ dưới 10%. Các nỗ lực của Mỹ và Liên minh châu Âu để tái cấu trúc chuỗi cung ứng chip trong nước có thể không đạt được nhiều kết quả cho đến năm 2025.
Dự kiến Trung Quốc, Đài Loan và Hàn Quốc sẽ chiếm vị trí hàng đầu trong công suất sản xuất chip. Trung Quốc dự kiến sẽ khởi đầu 18 nhà máy mới trong năm 2024, giúp tăng 13% công suất lên 8,6 triệu tấm wafer mỗi tháng.
Các dự báo khác của SEMI cho biết công suất sản xuất tại Đài Loan sẽ tăng 4,2%, lên 5,7 triệu tấm wafer mỗi tháng; Hàn Quốc tăng 5,4%, lên 5,1 triệu; Nhật Bản tăng 2%, lên 4,7 triệu; Mỹ tăng 6%, lên 3,1 triệu; Đông Nam Á tăng 4%, lên 1,7 triệu. Tổng cộng, châu Á dự kiến sẽ đạt 26 triệu tấm wafer mỗi tháng, gấp 4,5 lần Mỹ và châu Âu.
Công ty hàng đầu Đài Loan, TSMC, và các nhà sản xuất bán dẫn theo hợp đồng khác được dự đoán sẽ chiếm gần 1/3 tổng công suất toàn cầu vào cuối năm 2024, theo sau là Intel và các nhà sản xuất khác ở mức trên 20%, chất bán dẫn rời rạc ở mức 14%, DRAM ở mức 13%, bộ nhớ flash NAND ở mức 12%, và thiết bị analog ở mức 8%.
Chủ tịch kiêm giám đốc điều hành SEMI, Ajit Manocha, cho biết sự tăng cường quan tâm toàn cầu đối với tầm quan trọng chiến lược của sản xuất chip đối với an ninh quốc gia và kinh tế là yếu tố quan trọng đằng sau những xu hướng này.
Sự thống trị của Mỹ và châu Âu trong lĩnh vực sản xuất chip đã giảm sút vào giữa những năm 1990 và đầu những năm 2000 khi sản xuất chuyển sang châu Á. Mặc dù Mỹ và châu Âu đang cố gắng giảm sự phụ thuộc vào nhập khẩu bằng cách tăng công suất, nhưng khoản trợ cấp đầu tiên của chính phủ Mỹ theo Đạo luật CHIPS chỉ được công bố vào tháng 12-2023, điều này có thể giúp giải thích sự giảm tốc độ trong sản xuất chip tại các khu vực này.
42 nhà máy chip bán dẫn mới
Trong bối cảnh ngành bán dẫn toàn cầu dự kiến sẽ hưởng lợi từ sự phục hồi về nhu cầu trong năm 2024, nhiều quốc gia/vùng lãnh thổ đang khuyến khích mở rộng sản xuất bằng cách xây dựng các nhà máy bán dẫn mới và giới thiệu thiết bị mới.
SEMI dự báo trong năm 2024 tổng cộng có thêm 42 nhà máy bán dẫn mới trên toàn cầu bắt đầu sản xuất, tăng đáng kể so với con số 11 nhà máy vào năm 2023 và 29 nhà máy vào năm 2022.
Những cơ sở mới sẽ sản xuất các tấm bán dẫn có đường kính từ 300mm (tại các nhà máy lớn của TSMC, Samsung, Intel và các công ty hàng đầu khác) cho đến 100mm để dùng cho các ứng dụng đặc biệt.
