Dimensity 9400 sẽ được tối ưu cho các ứng dụng AI, chơi game nhập vai, hỗ trợ khả năng chụp ảnh tuyệt vời và hơn thế nữa. Đây là con chip thứ tư và cũng là chip mới nhất trong phân khúc SoC di động flagship của MediaTek, cung cấp sự gia tăng đáng kể về hiệu suất với thiết kế All Big Core thế hệ thứ hai được xây dựng trên kiến trúc CPU v9.2 của Arm, kết hợp với GPU và NPU tiên tiến nhất để đạt hiệu suất cực cao trong một thiết kế siêu tiết kiệm điện.
Dimensity 9400 áp dụng thiết kế All Big Core thế hệ thứ hai của MediaTek, tích hợp một lõi Arm Cortex-X925 hoạt động ở tốc độ xung nhịp hơn 3.62GHz, kết hợp với 3 lõi Cortex-X4 và 4 lõi Cortex-A720. Thiết kế này cung cấp hiệu suất đơn nhân nhanh hơn 35% và hiệu suất đa nhân nhanh hơn 28% so với con chip flagship thế hệ trước của MediaTek, Dimensity 9300. Được xây dựng trên tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 9400 tiết kiệm năng lượng hơn đến 40% so với con chip tiền nhiệm, cho phép người dùng tận hưởng thời lượng pin lâu hơn.
“MediaTek Dimensity 9400 sẽ tiếp tục thúc đẩy sứ mệnh của chúng tôi là phát triển công nghệ AI, hỗ trợ các ứng dụng mạnh mẽ dự đoán nhu cầu của người dùng và thích ứng với sở thích của họ, đồng thời cũng thúc đẩy công nghệ AI tạo sinh thông qua việc tạo video và huấn luyện LoRA ngay trên thiết bị. Với vai trò là con chip flagship thế hệ thứ tư, Dimensity 9400 tiếp tục xây dựng trên đà tăng trưởng ổn định của chúng tôi về thị phần và di sản của MediaTek trong việc cung cấp hiệu suất flagship trong thiết kế hiệu quả nhất, cho trải nghiệm người dùng tốt nhất.” Joe Chen - Chủ tịch MediaTek cho biết.
Được trang bị NPU thế hệ thứ 8 của MediaTek, Dimensity 9400 tự hào sở hữu một số công nghệ tiên phong để đạt được hiệu suất AI tạo sinh vượt trội như:
- Là chip di động đầu tiên cung cấp tính năng đào tạo LoRA ngay trên thiết bị, tạo video chất lượng cao ngay trên thiết bị và hỗ trợ nhà phát triển đối với AI Agentic (tác nhân phần mềm AI).
- Cho phép người dùng tận dụng các ứng dụng AI tạo sinh và các tác nhân phần mềm mới nhất, Dimensity 9400 cung cấp hiệu suất xử lý mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) nhanh hơn tới 80%, đồng thời cũng tiết kiệm năng lượng hơn tới 35% so với Dimensity 9300.
- Dimensity 9400 cũng tích hợp Dimensity Agentic AI Engine (DAE) mới của MediaTek, được thiết kế để biến các ứng dụng AI truyền thống thành các ứng dụng AI agentic tinh vi. MediaTek cũng đang hợp tác với các nhà phát triển để cung cấp một giao diện thống nhất giữa các tác nhân AI, các APK của bên thứ ba và các mô hình chạy hiệu quả cả dịch vụ AI biên và đám mây. Cách tiếp cận hợp lý này cho phép các mô hình làm việc với nhiều APK bên thứ ba khác nhau, giúp giảm thời gian phát triển và sẽ giúp mở ra một hệ sinh thái mới của các ứng dụng AI agentic.
Arm Immortalis-G925 12 nhân cung cấp trải nghiệm chơi game siêu nhập vai với hiệu suất raytracing nhanh hơn tới 40% so với thế hệ trước. Dimensity 9400 cũng mang các tính năng cấp độ PC lên smartphone khi hỗ trợ opacity micromaps (OMM) để tạo hiệu ứng chân thực. GPU mạnh mẽ của chipset này cũng cung cấp hiệu suất cực đại tăng 41% với khả năng tiết kiệm điện lên đến 44% so với Dimensity 9300, cho phép người dùng chơi game lâu hơn. Ngoài ra, Dimensity 9400 hỗ trợ công nghệ HyperEngine để có độ phân giải siêu cao và chất lượng hình ảnh ấn tượng, được MediaTek và Arm Accurate Super Resolution (Arm ASR) đồng phát triển.
Với MediaTek Imagiq 1090, Dimensity 9400 cung cấp khả năng quay video HDR trong toàn bộ phạm vi zoom để người dùng có thể chụp được khoảnh khắc hoàn hảo từ xa; công nghệ Smooth Zoom của MediaTek cũng giúp dễ dàng chụp các chủ thể đang chuyển động. Ngoài ra, con chip được thiết kế để giảm thiểu tiêu thụ điện khi người dùng chụp ảnh và quay video, đạt mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn tới 14% trong quá trình quay video 4K60 so với Dimensity 9300.
Bên cạnh đó, Dimensity 9400 còn có các tính năng khác như:
Modem 5G Release-17 3GPP cải tiến với 4CC-CA và hiệu suất lên đến 7Gbps sub-6GHz.
Chip kết hợp Wi-Fi/Bluetooth 4nm mới với tốc độ dữ liệu 7.3Gbps và mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn tới 50% so với thế hệ trước.
Hỗ trợ Wi-Fi 7 tri-band MLO.
MediaTek Xtra RangeTM 3.0, cung cấp phạm vi phủ sóng Wi-Fi xa hơn tới 30m.
Khả năng 5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data cung cấp sự linh hoạt cho người dùng.
Hỗ trợ smartphone gập ba, mang đến cho các nhà sản xuất smartphone sự linh hoạt để thiết kế các kiểu dáng mới sáng tạo.
Những chiếc smartphone đầu tiên được trang bị chip MediaTek Dimensity 9400 sẽ có mặt trên thị trường từ quý IV năm nay.
Danh mục Dimensity của MediaTek xem thêm tại https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-9400.
