 LG giới thiệu loạt giải pháp công nghệ mới tại LG InnoFest APAC 2026 |
 LG Electronics khởi động chiến dịch Life’s Good 2026 |
 Định hình xu hướng gia dụng mới, LG mang hệ sinh thái AI Home đến IFA 2026 |
 |
| LG Electronics giới thiệu hạ tầng làm mát dạng khối và giải pháp làm mát bằng chất lỏng cho trung tâm dữ liệu AI tại triển lãm Data Center World Asia 2026. Ảnh: LG Electronics |
LG mang tới DCWA 2026, triển lãm chuyên ngành trung tâm dữ liệu lớn nhất châu Á, giải pháp làm mát trung tâm dữ liệu AI mang tên Hydronic Modular. Nhà sản xuất Hàn Quốc lắp sẵn bơm, van, bồn đệm khẩn cấp và đường ống ngay tại nhà máy, đặt tất cả vào container theo chuẩn của Tổ chức Tiêu chuẩn hóa quốc tế (ISO) rồi chở tới công trình. Tại hiện trường, đội thi công nối các khối container này với máy làm lạnh nước (chiller) bằng đường ống, giống cách ghép những khối xếp hình.
Cách làm này rút gọn quy trình so với trước đây, khi nhà thầu phải hàn và lắp hàng loạt máy bơm, đường ống ngay tại chỗ để đưa nước lạnh từ chiller tới phòng máy chủ. Lúc trung tâm dữ liệu cần mở rộng, bên vận hành gắn thêm khối mới theo nhu cầu. Những doanh nghiệp tăng dần số máy chủ AI theo sức mua của thị trường nhờ vậy có thể liệu cơm gắp mắm, chia nhỏ khoản chi cho hệ thống làm mát sao cho khớp với lộ trình bổ sung máy chủ.
Song song với hệ thống dạng khối, LG mở rộng dòng sản phẩm làm mát bằng chất lỏng, vốn đưa dung dịch làm mát tới thẳng chip máy chủ AI. Hãng trưng bày hai bộ phân phối chất làm mát (CDU) loại 1 MW và 2,6 MW, dùng cho phương pháp Direct-to-Chip, tức dẫn chất làm mát tới tấm lạnh gắn trên GPU và CPU để kéo nhiệt ra khỏi chip. Các dòng CDU của LG, từ 600 kW tới 2,6 MW, đã nhận chứng nhận chất lượng từ Nvidia. Hãng cũng giới thiệu công nghệ làm mát ngâm, nhúng máy chủ vào dung dịch không dẫn điện để tản nhiệt trực tiếp.
Ở khâu tạo nước lạnh, LG mang tới mẫu chiller turbo inverter giải nhiệt gió không dùng dầu. Máy nén của thiết bị chạy trên ổ đỡ từ, dùng lực từ nâng trục quay lơ lửng nên bớt hao hụt do ma sát. Khi trời lạnh, công nghệ làm mát sơ bộ môi chất tận dụng khí lạnh bên ngoài để tuần hoàn môi chất và cho máy nén tạm nghỉ, qua đó cắt bớt điện năng tiêu thụ. Hãng cũng trưng bày Fan Wall Unit (FWU), thiết bị thổi khí lạnh vào và hút khí nóng ra, giúp luồng khí mát tỏa đều trong phòng xếp dày máy chủ tỏa nhiệt cao.
Bên cạnh gian hàng riêng, các công ty thành viên Tập đoàn LG dựng chung một khu trưng bày công nghệ cho trung tâm dữ liệu. LG Energy Solution giới thiệu pin cho khối nguồn dự phòng, hệ thống lưu trữ năng lượng (ESS) và bộ lưu điện (UPS). LG CNS mang tới mô hình trung tâm dữ liệu dạng module đúc sẵn (PMDC), trong đó công ty chế tạo trước các khối chuẩn hóa dành cho GPU, máy chủ, nguồn điện và làm mát rồi mới đem lắp tại chỗ, kèm dịch vụ nhà máy AI.
LG Electronics muốn ghép kinh nghiệm về sưởi, thông gió và điều hòa không khí (HVAC) của mình với pin của LG Energy Solution và năng lực thiết kế, xây dựng, vận hành của LG CNS, nhằm mở rộng mảng kinh doanh ra trọn vòng đời trung tâm dữ liệu AI. "Chúng tôi sẽ vươn lên thành đối tác chủ chốt trên thị trường hạ tầng AI toàn cầu, dẫn đầu bằng các giải pháp làm mát tổng thể tối ưu cho trung tâm dữ liệu AI siêu lớn", ông Lee Jae-sung, Giám đốc Khối kinh doanh ES của LG Electronics, cho biết.
Thời gian tới, hãng dự kiến mở rộng dòng sản phẩm Chip to Chiller, phủ trọn quy trình quản lý nhiệt từ lúc chiller tạo ra chất làm mát, CDU phân phối dung dịch, đến khi tấm lạnh hút nhiệt khỏi chip.
