Theo C114, ông Wang Tao (Uông Đào), Phó Chủ tịch Hội đồng quản trị kiêm Chủ tịch luân phiên Huawei, công bố tiến triển mới nhất của dòng chip Huawei Ascend tại Hội nghị Huawei Connect 2026 sáng 17/9/2026. Ông Wang Tao cho biết tiến độ nghiên cứu phát triển chip Huawei Ascend 960 đã vượt kỳ vọng, còn hiệu năng của thế hệ chip mới tăng gấp đôi.
 |
| Diễn giả giới thiệu mẫu chip Huawei Ascend 960 tại Hội nghị Huawei Connect 2026. Ảnh C114 |
Theo giới thiệu tại hội nghị, chip Huawei Ascend 960DT đạt hiệu năng tính toán 2 PFLOPS với định dạng FP8 và 4 PFLOPS với FP4. PFLOPS là đơn vị đo số phép tính dấu phẩy động mà chip có thể thực hiện mỗi giây, trong đó 1 PFLOPS tương đương 1 triệu tỷ phép tính. FP8 và FP4 lần lượt biểu diễn số thực bằng 8 bit và 4 bit. Như vậy, khi sử dụng FP4, định dạng có độ chính xác thấp hơn và dữ liệu gọn hơn FP8, Ascend 960DT đạt hiệu năng tính toán cao gấp đôi.
Chip Huawei Ascend 960DT được tích hợp bộ nhớ HBM (bộ nhớ băng thông cao) với dung lượng tối đa 288 GB, trong khi băng thông bộ nhớ đạt tới 9,6 TB/s. Huawei đặt mục tiêu đưa phiên bản DT của Ascend 960 vào trạng thái sẵn sàng trong quý I/2027, sớm hơn ba quý so với kế hoạch ban đầu, vốn dự kiến hoàn tất vào quý IV/2027.
 |
| Slide lộ trình chip Huawei Ascend 960, Ascend 970 và Ascend 980 tại Hội nghị Huawei Connect 2026. Ảnh C114 |
Phiên bản còn lại, Huawei Ascend 960PR, đạt hiệu năng tính toán 2 PFLOPS với FP8 và 8 PFLOPS với FP4. Ở định dạng FP8, Ascend 960PR có hiệu năng tương đương bản DT, nhưng khi chuyển sang FP4, bản PR đạt 8 PFLOPS, gấp đôi mức 4 PFLOPS của bản DT và gấp bốn lần hiệu năng FP8 của chính nó. C114 chưa công bố dung lượng bộ nhớ hoặc băng thông bộ nhớ của phiên bản Ascend 960PR.
Chip Huawei Ascend 960PR dự kiến sẵn sàng vào quý III/2027, sớm hơn một quý so với kế hoạch ban đầu. Theo kế hoạch cũ, cả hai phiên bản Ascend 960DT và Ascend 960PR đều hướng tới mốc quý IV/2027. Tuy nhiên, với lịch trình mới, bản DT dự kiến sẵn sàng trước bản PR hai quý, lần lượt vào quý I và quý III/2027.
Trên nền tảng Ascend 960, Huawei tiếp tục duy trì chu kỳ phát triển mỗi năm một thế hệ, với Ascend 970 dự kiến ra mắt vào năm 2028 và Ascend 980 vào năm 2029. Huawei cho biết hãng áp dụng hướng đổi mới theo định luật τ (Tau) để liên tục tăng gấp đôi hiệu năng tính toán của các thế hệ chip Ascend, đồng thời mở rộng đáng kể băng thông bộ nhớ, dung lượng bộ nhớ và băng thông kết nối ở các thế hệ tiếp theo.
Nếu Huawei giữ đúng các mốc đã công bố, dòng chip Ascend sẽ có ba thế hệ 960, 970 và 980 lần lượt xuất hiện trong ba năm, từ 2027 đến 2029. Riêng Ascend 960DT dự kiến sẵn sàng sớm hơn ba quý so với kế hoạch ban đầu, cho thấy lịch trình phát triển của phiên bản này đã được Huawei đẩy lên trước so với mốc công bố trước đó.
