“Danh mục công nghệ đa dạng của MediaTek cho thấy rõ vị thế của chúng tôi khi có thể đáp ứng các xu hướng mới nhất, điển hình là đưa kết nối vệ tinh và 5G lên nhiều thiết bị cũng như mang đến những tiến bộ công nghệ mới nhất. Chúng tôi cũng sẽ trưng bày một số thiết bị mới nhất được trang bị chip MediaTek, để trình diễn khả năng mang đến những trải nghiệm đáng kinh ngạc trong mọi danh mục sản phẩm.” Joe Chen - Chủ tịch MediaTek cho biết.

Cụ thể, giải pháp mạng 5G (Non-Terrestrial Network - NTN) dựa trên tiêu chuẩn 3GPP của MediaTek mang đến khả năng liên lạc vệ tinh hai chiều cho smartphone và các thiết bị khác. Tại gian hàng của MediaTek, người tham dự MWC có thể tận tay trải nghiệm một số thiết bị hoàn toàn mới được trang bị các giải pháp mạng không gian NTN của MediaTek. Đây cũng sẽ là lần đầu tiên Media Tek trình diễn công nghệ New Radio NTN (NR-NTN) thế hệ tiếp theo họ.

Ngoài việc mở ra kỷ nguyên mới về kết nối vệ tinh, MediaTek còn tập trung vào việc cung cấp kết nối 5G nhanh nhất và đáng tin cậy nhất cho người dùng. Một công nghệ điển hình được trình diễn tại MWC 2023 phải kể đến công nghệ ATSSS (Access Traffic Steering, Switching, and Splitting).

Mới đây, MediaTek và Deutsche Telekom đã tiến hành kiểm tra tính khả thi cho chuẩn ATSSS 3GPP Release 16 (R16) đầu tiên trên thế giới, sử dụng chipset hàng đầu của MediaTek - Dimensity 9200. Công nghệ này chứng minh khả năng kết nối đa truy cập hội tụ, mang đến trải nghiệm liền mạch và cải tiến cho người dùng.

Là Use Case chính đầu tiên được triển khai trong phòng thí nghiệm, chức năng chuyển giao ATSSS giúp đảm bảo chất lượng cuộc gọi thoại và video ổn định bằng cách chuyển từ 5G di động sang Wi-Fi và ngược lại, đảm bảo người dùng có thể tận hưởng kết nối tốt nhất mà không bị gián đoạn.

MediaTek cũng sẽ trình diễn công nghệ chùm tia mmWave 5G để cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối khi hợp tác với Ericsson.

Ngoài ra, MediaTek cũng sẽ giới thiệu công nghệ 5G UltraSave dành cho băng tần mmWave với bộ giải pháp mô phỏng mạng 5G Network Emulation Solution của Keysight, giải thích cách công nghệ của MediaTek giúp tối ưu hóa thiết kế phần cứng và phần mềm để kéo dài thời lượng pin trong quá trình truyền dữ liệu tốc độ cao cho nhiều thiết bị hỗ trợ 5G.

Để làm nổi bật tính năng ưu việt của chipset Dimensity 9200 khi được hỗ trợ lên những chiếc smartphone cao cấp. Media Tek sẽ mang đến đây các bản demo bao gồm công nghệ hỗ trợ dò phần cứng của MediaTek mang lại hình ảnh đáng kinh ngạc khi chơi game; công nghệ Intelligent Display Sync 3.0 giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi theo thời gian thực; công nghệ Intelligent Image Semantic Segmentation giúp tối ưu hóa chất lượng hình ảnh với phân đoạn nhiều người và quản lý màu nhiều lớp. Những chiếc điện thoại đầu tiên được trang bị chip Dimensity 9200 chính là vivo X90 và X90 Pro.

Trong khi đó, các model OPPO Find N2 Flip và Tecno PHANTOM V Fold sẽ được trang bị MediaTek Dimensity 9000+; OnePlus Pad và Lenovo Tab Extreme cũng sẽ được tích hợp chipset flagship MediaTek Dimensity 9000.

Ngoài ra, dòng Dimensity 7000 của MediaTek sẽ lần đầu tiên được ra mắt tại MWC với khả năng AI tiên tiến, chơi game mạnh mẽ, tốc độ 5G ấn tượng cùng thời lượng pin kéo dài. Được xây dựng trên tiến trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC, Dimensity 7200 tích hợp hai lõi Arm Cortex-A715 (với tốc độ xung nhịp lên đến 2,8GHz), sáu lõi Cortex-A510, tích hợp bộ xử lý AI và GPU Arm Mali G610.

Imagiq 765 của MediaTek và ISP HDR 14-bit, chipset hỗ trợ quay video 4K HDR và camera 200MP. Modem 5G R16 Sub-6GHz được tích hợp hỗ trợ downlink lên đến 4.7Gbps, cùng với công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM 5G kép với VoNR kép.

MediaTek cũng sẽ tiết lộ con chip di động mới nhất thuộc dòng Helio của hãng đó là Helio G36, được thiết kế cho các thiết bị chơi game cho phân khúc phổ thông. Helio G36 trang bị cho smartphone tốc độ xung nhịp tối đa 2,2 GHz từ CPU Arm Cortex-A53 tám lõi với giá cả phải chăng. Con chip hỗ trợ màn hình 90Hz nhanh để cải thiện trải nghiệm chơi game và hỗ trợ camera 50MP với các cải tiến nhẹ về máy ảnh AI.

Ở dòng sản phẩm Filogic, MediaTek mang đến trải nghiệm kết nối liên tục, đáng tin cậy cho các cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV thông minh, thiết bị phát trực tuyến, smartphone , máy tính bảng, máy tính xách tay,… Đồng thời hãng cũng sẽ giới thiệu một hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị được trang bị các giải pháp Filogic Wi-Fi 7/6E/6 hàng đầu trong ngành của MediaTek. Theo đó, Chipset Kompanio không chỉ mang lại hiệu suất cao, thời lượng pin tuyệt vời cho Chromebook ở nhiều mức giá khác nhau.

Ở thị trường Smart TV, dòng chip Pentonic của MediaTek tích hợp các công nghệ hiển thị, âm thanh, AI, phát sóng và kết nối mới nhất sẽ mang đến trải nghiệm giải trí tuyệt vời. MediaTek sẽ mang đến MWC 2023 một loạt các bản demo cũng như thiết bị trưng bày tại MWC được trang bị chip Genio, Kompanio và Pentonic.

Khách tham quan có thể ghé thăm gian hàng của MediaTek tại MWC (Barcelona, Tây Ban Nha) ở Sảnh 3, Gian hàng số 3D10, từ ngày 27/2 đến ngày 2/3/2023.