 |
| Cả Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. và ASML đều báo cáo lợi nhuận khả quan trong tuần này, nhưng giá cổ phiếu của cả hai công ty lại giảm. Ảnh minh họa các vi mạch mẫu được đóng gói bằng công nghệ CoWoS tại văn phòng của TSMC ở San Jose, California. Ảnh: CNBC. |
Trong tuần qua, TSMC ghi nhận lợi nhuận quý I tăng tới 58%, đánh dấu quý thứ tư liên tiếp lập kỷ lục. Động lực chính đến từ nhu cầu chip AI bùng nổ, đặc biệt từ các khách hàng lớn như Nvidia và Apple.
Mảng điện toán hiệu năng cao bao gồm chip AI chiếm tới 61% doanh thu, tăng mạnh so với mức 55% của quý trước. Biên lợi nhuận gộp đạt 66%, phản ánh vị thế gần như độc quyền của TSMC trong sản xuất chip tiên tiến dưới 7nm.
Tuy nhiên, trái với kỳ vọng, cổ phiếu của hãng lại giảm khoảng 3% ngay sau báo cáo.
Tình huống tương tự xảy ra với ASML. Dù công bố kết quả tích cực và nâng triển vọng, cổ phiếu công ty vẫn giảm hơn 5% trong hai phiên liên tiếp, do lo ngại về nhu cầu tại Trung Quốc và mức kỳ vọng quá cao từ nhà đầu tư.
Diễn biến này không phải là cá biệt. Trước đó, Nvidia cũng chứng kiến cổ phiếu giảm 5% sau khi công bố kết quả quý IV vượt xa dự báo.
Theo các chuyên gia, thị trường hiện đang trong trạng thái “định giá trước tương lai”, nơi mà những con số ấn tượng không còn tạo bất ngờ.
 TSMC lãi kỷ lục quý I năm 2026, tăng 58% nhờ cơn sốt AI toàn cầu Cơn sốt trí tuệ nhân tạo tiếp tục trở thành động lực tăng trưởng cho ngành bán dẫn toàn cầu khi Công ty sản xuất ... |
Nói cách khác, “tin tốt” đã được phản ánh vào giá cổ phiếu từ trước, khiến dư địa tăng giá sau báo cáo gần như không còn.
Một trong những vấn đề cốt lõi của ngành bán dẫn hiện nay không phải là nhu cầu mà là khả năng đáp ứng.
ASML là nhà cung cấp duy nhất trên thế giới các máy khắc quang EUV, thiết bị then chốt để sản xuất chip tiên tiến. Mỗi máy có giá hơn 400 triệu USD và là mắt xích không thể thay thế trong chuỗi cung ứng của các hãng như TSMC, AMD, Google hay Amazon.
Tuy nhiên, kế hoạch cung ứng khoảng 80 máy EUV vào năm 2027 của ASML bị đánh giá là chưa đủ để đáp ứng kỳ vọng thị trường.
Ở phía TSMC, dù dự kiến chi tới 52–56 tỷ USD vốn đầu tư trong năm 2026, công ty vẫn đối mặt với giới hạn về năng lực sản xuất và đóng gói tiên tiến.
Một điểm nghẽn mới đang nổi lên: công nghệ đóng gói chip tiên tiến, đặc biệt là CoWoS – yếu tố quan trọng để tích hợp các chip AI.
Hiện tại, Nvidia đã “đặt trước” phần lớn công suất CoWoS của TSMC, khiến các khách hàng khác gặp khó khăn trong việc tiếp cận.
TSMC đang mở rộng năng lực với các nhà máy mới tại Đài Loan và Arizona, nhưng quá trình này cần thời gian.
Trong khi đó, Intel đang nổi lên như một đối thủ tiềm năng trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến, với các khách hàng như Amazon, Cisco, Tesla và SpaceX.
Việc cổ phiếu của hai “ông lớn” không phản ứng tích cực với kết quả kinh doanh cho thấy một xu hướng đáng lưu ý: thị trường đang bước vào giai đoạn chọn lọc, nơi tăng trưởng phải đi kèm với khả năng mở rộng thực tế.
Trong bối cảnh kỳ vọng đã ở mức rất cao, bất kỳ dấu hiệu chững lại nào dù nhỏ cũng có thể trở thành lý do để nhà đầu tư chốt lời.
Điều này có thể là “phép thử” cho toàn bộ ngành bán dẫn trong mùa báo cáo lợi nhuận sắp tới.
