Keysight và Synopsys giới thiệu công nghệ thiết kế RF ứng dụng AI thế hệ mới

Keysight và NIO tiên phong trong lĩnh vực xe điện thông minh thế hệ mới

Keysight và Synopsys hợp tác về an ninh mạng cho thiết bị IoT

7 cách đơn giản giảm phơi nhiễm bức xạ của điện thoại di động đến cơ thể người

Hai công ty công nghệ hàng đầu thế giới Keysight Technologies và Synopsys vừa công bố quy trình chuyển đổi thiết kế RF ứng dụng AI tiên tiến, giúp các kỹ sư chuyển đổi chip từ công nghệ N6RF+ sang nút tiến trình N4P của TSMC một cách hiệu quả và nhanh chóng.

Quy trình mới được xây dựng dựa trên phương pháp luận Analog Design Migration (ADM) của TSMC, tích hợp giải pháp RF từ Keysight cùng với công nghệ di chuyển thiết kế RF thông minh của Synopsys. Sự kết hợp này đáp ứng yêu cầu hiệu suất ngày càng cao của các ứng dụng mạch tích hợp không dây hiện đại.

Công nghệ mới cho phép các kỹ sư thiết kế mạch RF ứng dụng trí tuệ nhân tạo trong quá trình chuyển đổi thiết kế theo phương pháp ADM của TSMC. Ngoài việc nâng cao năng suất mà ADM mang lại, quy trình của Keysight và Synopsys còn tận dụng lợi thế hiệu suất của tiến trình N4P trong việc chuyển đổi bộ khuếch đại nhiễu thấp (LNA) từ N6RF+.

Quy trình chuyển đổi thiết kế RF ứng dụng AI nhằm hỗ trợ chuyển từ node tiến trình N6RF+ sang N4P của TSMC

Giải pháp tích hợp toàn diện

Các thành phần cốt lõi trong quy trình chuyển đổi thiết kế RF ứng dụng AI bao gồm môi trường thiết kế Synopsys Custom Compiler tích hợp ASO.ai của Synopsys để đẩy nhanh chuyển đổi thiết kế analog và RF. Bên cạnh đó, phần mềm mô phỏng mạch Synopsys PrimeSim và Keysight RFPro được sử dụng để tham số hóa thiết bị, tự động điều chỉnh giá trị linh kiện và mô phỏng điện từ.

Trí tuệ nhân tạo hỗ trợ các kỹ sư thiết kế mạch RF theo cách hoàn toàn mới, cho phép đẩy nhanh quá trình chuyển đổi và tái thiết kế sang tiến trình N4P, từ đó rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường. Công cụ Synopsys Custom Compiler kết hợp với ASO.ai giúp xác định các thông số thiết kế tối ưu để đáp ứng các chỉ tiêu hiệu suất, trong khi Keysight RFPro hỗ trợ tham số hóa các linh kiện thụ động và tự động tạo lại mô hình mô phỏng phù hợp với quy tắc tiến trình mới.

"Chuyển đổi thiết kế analog là quá trình phức tạp và tốn nhiều thời gian, đòi hỏi nhiều thử nghiệm và điều chỉnh", Sanjay Bali, Phó Chủ tịch Cấp cao phụ trách Chiến lược và Quản lý Sản phẩm tại Synopsys chia sẻ. "Sự hợp tác chặt chẽ giữa chúng tôi với Keysight Technologies và TSMC đang giúp các nhóm thiết kế nâng cao năng suất nhờ quy trình chuyển đổi thiết kế RF ứng dụng AI, từ đó tăng tốc quá trình tái thiết kế và cung cấp các thiết kế RF hiệu quả hơn."

Tối ưu hóa hiệu suất và chi phí

Giải pháp mới giải quyết một trong những thách thức lớn nhất đối với thiết kế chip RF phức tạp: đáp ứng các yêu cầu về PPA (điện năng, hiệu suất và diện tích) trong khi vẫn tuân thủ các quy tắc quy trình thiết kế mới. Các kỹ sư thiết kế mạch RF muốn tận dụng và tái sử dụng thư viện thiết bị và thành phần sở hữu trí tuệ từ N6RF+ để tối ưu hóa lợi tức đầu tư.

Niels Faché, Phó Chủ tịch Cấp cao mảng Phần mềm Kỹ thuật Thiết kế tại Keysight

"Việc triển khai công cụ ASO.ai của Synopsys cho chuyển đổi thiết kế analog hiệu quả và công cụ Keysight RFPro để mô hình hóa linh kiện thụ động trong khuôn khổ phương pháp luận ADM của TSMC giúp đẩy nhanh việc tái thiết kế các thành phần hiện có trên N6RF+ sang công nghệ N4P tiên tiến", Niels Faché, Phó Chủ tịch Cấp cao mảng Phần mềm Kỹ thuật Thiết kế tại Keysight cho biết.

Điểm đặc biệt của quy trình này là việc loại bỏ nhu cầu chuyển giao dữ liệu phức tạp hay chuyên môn hóa theo từng lĩnh vực, giúp nâng cao năng suất kỹ thuật cho các nhà thiết kế mạch RF một cách rõ rệt.

TSMC, đối tác quan trọng trong sự hợp tác này, cung cấp sự kết hợp mạnh mẽ giữa các công nghệ logic tiên tiến và tín hiệu hỗn hợp/RF, giúp khách hàng thiết kế những sản phẩm kết nối không dây khác biệt. "Thông qua sự hợp tác cùng các đối tác trong hệ sinh thái thiết kế Open Innovation Platform của chúng tôi như Keysight và Synopsys, chúng tôi mang đến một quy trình chuyển đổi thiết kế RF hiệu quả vượt trội", Lipen Yuan, Giám đốc Cấp cao phát triển kinh doanh công nghệ tiên tiến tại TSMC chia sẻ.

Sự hợp tác này sẽ giúp khách hàng nhanh chóng chuyển đổi thiết kế sang các tiến trình tiên tiến hơn, tối đa hóa lợi ích về hiệu suất và hiệu quả năng lượng, đồng thời rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường. Điều này đặc biệt quan trọng trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn đang chuyển mình mạnh mẽ để đáp ứng nhu cầu về các thiết bị kết nối thông minh và hiệu quả năng lượng cao.

Quy trình thiết kế RF ứng dụng AI mới đánh dấu bước tiến quan trọng trong việc ứng dụng trí tuệ nhân tạo vào thiết kế chip, mở ra khả năng phát triển các sản phẩm công nghệ tiên tiến với chi phí và thời gian phát triển tối ưu.